CIRCUIT ASSEMBLY

申请公布号：

KR101526834(B1)

申请号：

KR20147025130

申请日期：

2013.05.24

申请公布日期：

2015.06.05

分类号：

H01L23/495

主分类号：

H01L23/495

摘要：

<p>제1 두께(16)를 갖는 전기 도전재로 형성되는 평면형 리드 프레임(12)을 포함하는 회로 조립체(10)가 개시된다. 리드 프레임(12)은 경로배정 평면(18)과 경로배정 평면(18) 내의 복수의 공면 섹션(14)을 한정하도록 구성된다. 회로 조립체(10)는 또한 제1 두께(16)와 무관한 제2 두께(22)를 갖는 전기 도전재로 형성되는 상면 단자(20)를 포함한다. 상면 단자(20)는 섹션(14)에 한정되는 홀(24)에 삽입되어 섹션(14)과의 전기 접속부를 형성하도록 구성되되, 상면 단자(20)는 경로배정 평면(18)으로부터 돌출된다.</p>