一种降低电子元器件立碑的工艺

申请公布号：

CN103152999A

申请号：

CN201310089932.3

申请日期：

2013.03.20

申请公布日期：

2013.06.12

申请人：

上海安费诺永亿通讯电子有限公司

发明人：

高宏标;曹吉峰

分类号：

H05K3/34(2006.01)I

主分类号：

H05K3/34(2006.01)I

代理机构：

上海汉声知识产权代理有限公司 31236

代理人：

胡晶

地址：

201108 上海市闵行区申南路689号

摘要：

一种降低电子元器件立碑的工艺，包括以下步骤：S1、提供一固定物，设置在电路板上；S2、将需要焊接的电子元器件放置在固定物和电路板上，固定物在电子元器件与电路板之间，且不遮盖电子元器件与电路板的焊接面；电子元器件在固定物上具有一定保持力；S3、将锡膏点在电子元器件两端；S4、对电子元器件进行焊接固定。本发明也可以采用以下步骤：S1、提供一固定物，设置在电路板上；S2、将锡膏点在固定物两端；S3、将需要焊接的电子元器件放置在固定物和电路板上，固定物在电子元器件与电路板之间，且不遮盖电子元器件与电路板的焊接面，电子元器件在固定物上具有一定保持力；S4、对电子元器件进行焊接固定。

主权项：

一种降低电子元器件立碑的工艺，其特征在于，包括以下步骤：S1、提供一固定物，设置在电路板上；S2、将需要焊接的电子元器件放置在所述固定物和电路板上，所述固定物在所述电子元器件与所述电路板之间，且不遮盖所述电子元器件与所述电路板的焊接面；所述电子元器件在所述固定物上具有一定保持力；S3、将锡膏点在所述电子元器件两端；S4、对所述电子元器件进行焊接固定。