UNA ESTRUCTURA DE MONTAJE DE UN COMPONENTE ELECTRONICO DE PLOMO EN HOJAS DEL TIPO DE PAQUETE
- 申请公布号：
- ES8609873(A1)
- 申请号：
- ES19850545480
- 申请日期：
- 1985.07.23
- 申请公布日期：
- 1986.12.16
- 申请人：
- FUJITSU LIMITED
- 分类号：
- H05K1/18;H01L21/48;H01L23/50;H05K1/02;H05K3/30;H05K3/34;(IPC1-7):H05K13/04
- 主分类号：
- H05K1/18
- 摘要：
- Se trata de una estructura de montaje de un componente eletrónico del tipo de paquete de conductores planos, en la cual los extremos de los terminales de conductor sacados fuera de la superficie del paquete están curvados para quedar horizontales respecto al plano del paquete, y las otras partes de dichos terminales están inclinadas hacia adentro un ángulo deseado respecto a la normal al plano.
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