Method for making structurally integrated film electronic assemblies

申请公布号:
US3175278(A)
申请号:
US19620225709
申请日期:
1962.09.24
申请公布日期:
1965.03.30
申请人:
LOCKHEED AIRCRAFT CORPORATION
发明人:
FULLER WILLIAM D.
分类号:
H01C7/22;H01C10/24;H01C17/26;H05K1/16;H05K3/00;H05K3/40
主分类号:
H01C7/22
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