一种用于将元件粘合和连接在一起的连接材料

申请公布号：

CN1192071C

申请号：

CN00131897.7

申请日期：

2000.09.16

申请公布日期：

2005.03.09

申请人：

索尼化学株式会社

发明人：

八木秀和;武市元秀;筱崎润二

分类号：

C09J7/02

主分类号：

C09J7/02

代理机构：

中国专利代理(香港)有限公司

代理人：

钟守期

地址：

日本东京都

摘要：

一种用于将元件粘合和连接在一起的连接材料，包括热固性树脂和无机填料，并且在固化后弹性模量在1～12Gpa的范围内，玻璃转化温度Tg在120℃～200℃的范围内，在低于Tg的温度下的线性膨胀系数(α1)为50ppm/℃或更低，在高于Tg的温度下的线性膨胀系数(α2)为110ppm/℃或更低，其中(α2-α1)的差不超过60ppm/℃。

主权项：

1.一种用于将元件粘合和连接在一起的连接材料，其中每个元件上的电极彼此处于一一相对的关系，该连接材料包括粘合剂组分，其包括20～75％重量的环氧树脂，25～80％重量的二氧化硅填料和不超过40％重量的苯氧基树脂，所述材料在固化后具有如下的特征线性收缩为0.25％或更小，和在低于已固化连接材料的Tg的温度下，线性膨胀系数α1为35ppm/℃或更低。