导体接合方法及应用其中的锡金焊料结构

申请公布号：

CN1600495A

申请号：

CN200410087941.X

申请日期：

2004.10.27

申请公布日期：

2005.03.30

申请人：

新磊微制造股份有限公司

发明人：

伍茂仁;李俊睿;吴明龙;温安农;王绣玲

分类号：

B23K35/02;B23K35/24;B23K1/00

主分类号：

B23K35/02

代理机构：

隆天国际知识产权代理有限公司

代理人：

王玉双;高龙鑫

地址：

台湾省新竹

摘要：

本发明涉及一种导体接合方法及应用其中的锡金焊料结构，应用于一光电晶体管与一基座间，其方法包含下列步骤：于该基座上形成一锡金焊料结构以及将该光电晶体管接触至该接着层上，并将对该锡金焊料结构加热至该接着层焊料的回焊(reflow)温度进行接合，至于该锡金焊料结构则包含一主体层以及一接着层，该接着层位于该主体层上方，而该接着层的金锡重量比例小于该主体层的金锡重量比例，该接着层的厚度小于该主体层的厚度。采用本发明的导体接合方法及应用其中的锡金焊料结构可在缩短工时之际，同时保有可靠度。

主权项：

1.一种锡金焊料结构，应用于一光电晶体管与一基座之间，该锡金焊料结构包含：一主体层，形成于该基座的表面上方；以及一接着层，形成于该主体层上方，用以接着至该光电晶体管，其中该接着层的金锡重量比例小于该主体层的金锡重量比例，而该接着层的厚度小于该主体层的厚度。