记忆体散热构件模组

申请公布号：

TWM305928

申请号：

TW095216204

申请日期：

2006.09.12

申请公布日期：

2007.02.01

申请人：

陈志成

发明人：

陈志成

分类号：

G06F1/20(2006.01)

主分类号：

G06F1/20(2006.01)

地址：

台北县芦洲市长荣路653号

摘要：

一种记忆体散热构件模组，系由两相同散热构件相对扣接，并紧贴包夹于该记忆体之晶片外者；其中该散热构件，含有一散热面板部，于该面板部之第一端，形成有一嵌扣孔，而该散热面板部之第二端，系径向突设有一插销，如是当取两散热构件相对对合时，两散热构件之插销便可以对应地插嵌于相对散热构件的嵌扣孔中，而稳定扣合该两散热构件，组成一散热构件模组者。

主权项：

1.一种记忆体散热构件模组,系由两相同的散热构 件相对扣接,并紧贴包夹于该记忆体之晶片外者; 其中该散热构件,含有一散热面板部,于该散热面 板部之第一端,形成有一嵌扣孔,而该散热面板部 之第二端,系径向突设有一插销,如是当取两相同 散热构件相对对合时,两散热构件之插销便可以对 应地插嵌于相对应之散热构件的嵌扣孔中,而稳定 扣合该两散热构件者。 2.如申请专利范围第1项所述之记忆体散热构件模 组,其中该散热构件,于该散热面板部之一侧侧缘, 径向突设有突缘,以跨置于所包夹之记忆体一侧者 。 3.如申请专利范围第1项所述之记忆体散热构件模 组,其中该散热构件之散热面板部,以冲压的方式, 形成有陷落区者。 图式简单说明: 第一图:系本新型所示散热构件之立体图。 第二图:系本新型所示散热构件模组与记忆体之组 装分解示意图。 第三图:系自第二图组装完成后之示意图。 第四图:系第三图之圈示区域4所标示区域之放大 图。