电路板的制造方法、制造装置与所使用的多孔薄板

申请公布号：

CN1310578C

申请号：

CN99801583.0

申请日期：

1999.10.07

申请公布日期：

2007.04.11

申请人：

松下电器产业株式会社

发明人：

濑川茂俊;马场康行;石川克义;井原和彦

分类号：

H05K3/40(2006.01);B41F15/20(2006.01)

主分类号：

H05K3/40(2006.01)

代理机构：

北京市柳沈律师事务所

代理人：

黄敏

地址：

日本大阪府

摘要：

本制造方法包括(a)供给具有可在厚度方向上渗透的多孔件(2)的印刷台的步骤，(b)在所述多孔件(2)上面有穿透孔(6)的用于电路板的板(1)的步骤，及(c)通过从所述多孔件(2)的后侧以规定真空压力对所述多孔件(2)进行抽吸而从用于电路板的所述板(1)上侧把导电材料(5)填充到所述穿透孔(6)中的步骤。所述多孔件(2)具有可在厚度方向上渗透的多孔板(8)和放置在所述多孔板(8)上的可在厚度方向上渗透的多孔薄板(9)，并且所述板(1)被放置在所述多孔薄板(9)的上侧。所述多孔薄板(9)是可替代的而且提供了替代所述多孔薄板(9)的步骤。所述多孔薄板(9)包含大约90wt％到大约98wt％的范围内的纤维素，并且所述纤维素包含大约20wt％到大约40wt％的范围内的软木牛皮纸浆和大约60wt％到大约80wt％的范围内的硬木牛皮纸浆。

主权项：

1.一种制造电路板的方法，包括如下步骤：(a)供给具有可在厚度方向上渗透的多孔件的印刷台，(b)在所述多孔件上面放置具有穿透孔的用于电路板的板，及(c)通过从所述多孔件的后侧以规定真空压力对所述多孔件进行抽吸而从电路板用的所述板上侧把导电材料填充到所述穿透孔中的步骤；其中所述多孔件具有可在厚度方向上渗透的多孔板和可在厚度方向上渗透的多孔薄板，并且所述板被放置在所述多孔薄板的顶表面一侧；其中所述多孔薄板由包含软木牛皮纸浆和硬木牛皮纸浆的纤维素板构成。