无铅焊料合金

申请公布号：

CN101028673A

申请号：

CN200610013240.0

申请日期：

2006.03.03

申请公布日期：

2007.09.05

申请人：

天津市宏远电子有限公司

发明人：

严健;邱鹏;张锡哲

分类号：

B23K35/26(2006.01);C22C1/03(2006.01)

主分类号：

B23K35/26(2006.01)

代理机构：

天津盛理知识产权代理有限公司

代理人：

王来佳

地址：

300352天津市津南区葛沽镇西

摘要：

本发明属于一种无铅焊料合金。其主要技术特点是该无铅焊料合金包括以下组分且各组分的重量百分比是：Ag：1－4％；Cu：0.1－0.8％；Ni：0.001－0.5％；Ce：0.001－0.6％；其中至少一种的P或Ga或Ge：重量配比均为0.001－0.1％；其余为Sn。本发明的无铅焊料合金现有的无铅焊料合金相比，在抗氧化性能、流动性能、表面状态及力学性能上有很大提高，具有改善焊接缺陷及实用性的特点。

主权项：

1.一种无铅焊料合金，其特征在于：该无铅焊料合金包括以下组分且各组分的重量百分比是：Ag：1-4％Cu：0.1-0.8％Ni：0.001-0.5％Ce：0.001-0.6％其中至少一种的P或Ga或Ge：重量配比均为0.001-0.1％其余为Sn。