半导体激光器以及引线接合方法

申请公布号：

CN100405679C

申请号：

CN01116563.4

申请日期：

2001.03.14

申请公布日期：

2008.07.23

申请人：

夏普公司

发明人：

市川英树;冈西守;山藤辉光;吉田智彦

分类号：

H01S5/02(2006.01);H01S5/00(2006.01);H01L21/60(2006.01)

主分类号：

H01S5/02(2006.01)

代理机构：

北京市柳沈律师事务所

代理人：

王景刚

地址：

日本大阪府

摘要：

本发明提供了一种半导体激光器，它能够用简单结构简化装配过程，使两个半导体激光元件和监控PD容易安装在小型封装上，还提供了半导体激光器的引线接合方法。提供了管座100，一子固定件160，以及两个半导体激光发射元件131和132。第一连接表面，即监控PD140的阳极183和大致垂直于第一连接表面的第二连接表面，即引销123的端面123a用引线接合在一起。

主权项：

1.一种半导体激光器，包括：管座，其提供有多个引销；子固定件，其模接合在管座上，且具有与监控光电二极管整体形成的表面；以及两个半导体激光元件，它们模接合在子固定件上，且所放射的光能被监控光电二极管监控到；半导体激光元件具有通过金属丝与相应的引销电连接的电极，且监控光电二极管具有通过金属丝与相应引销电连接的电极，其特征在于，两个半导体激光元件和监控光电二极管的至少一个连接表面即为第一连接表面基本垂直于要丝焊到所述第一连接表面的引销的连接表面即为第二连接表面，其中，管座还提供有台阶部分，该台阶部分具有与子固定件要连接的表面平行但不等高的连接表面。