白光LED外延芯片封装结构

申请公布号：

CN102332513A

申请号：

CN201110324177.3

申请日期：

2011.10.21

申请公布日期：

2012.01.25

申请人：

西安重装渭南光电科技有限公司

发明人：

何瑞科;吉爱华;马新尚;李虹;芦增辉

分类号：

H01L33/02(2010.01)I;H01L33/08(2010.01)I

主分类号：

H01L33/02(2010.01)I

地址：

714000 陕西省渭南市高新区新区南街

摘要：

本发明提供白光LED外延芯片封装结构，其显色性好、稳定性好，该白光LED外延芯片封装可生产线上进行大批量生产。本发明同时提供白光LED外延结构和工艺、白光LED芯片结构和工艺、白光LED封装结构和工艺。本发明的白光LED外延结构包括从下至上依次设置的ZnSe衬底、N-ZnSe接触层、CdZnSe蓝光发光层和P+ZnSe接触层本发明的白光LED芯片结构包括从下至上依次是N电极、ZnSe衬底、N-ZnSe接触层、CdZnSe蓝光发光层、P+ZnSe接触层、P电极。本发明的白光LED封装结构包括从下至上依次是支架、银胶、芯片、金线、硅胶。

主权项：

白光LED外延芯片封装结构，包括白光LED外延结构、白光LED芯片结构，白光LED封装结构。其特征在于：所述白光LED外延结构包括从下至上依次设置的ZnSe衬底、N‑ZnSe接触层、CdZnSe蓝光发光层和P+ZnSe接触层所述白光LED芯片结构包括从下至上依次是N电极、ZnSe衬底、N‑ZnSe接触层、CdZnSe蓝光发光层、P+ZnSe接触层、P电极。所述白光LED封装结构包括从下至上依次是支架、银胶、芯片、金线、硅胶。