电路装置及其制造方法
- 申请公布号:
- CN101404861B
- 申请号:
- CN200810167175.6
- 申请日期:
- 2008.09.28
- 申请公布日期:
- 2014.06.04
- 申请人:
- 株式会社电装
- 发明人:
- 杉本圭一;中川充
- 分类号:
- H01L21/56(2006.01)I;H01L23/28(2006.01)I
- 主分类号:
- H01L21/56(2006.01)I
- 代理机构:
- 北京集佳知识产权代理有限公司 11227
- 代理人:
- 陈炜;郎晓虹
- 地址:
- 日本爱知县
- 摘要:
- 提供了电路装置及其制造方法。制造电路装置的方法包括:准备具有至少一个突起(33)的电子元件(3,3A,3B);将所述电子元件(3,3A,3B)仅安装在电路板(2)的第一面(21)上,使得所述突起(33)与所述电路板(2)的第一面(21)基本上保持点接触,以在所述电路板(2)与所述电子元件(3,3A,3B)之间形成间隙;将所述电路板(2)放置于模具腔(104)中,使得所述电路板(2)的第二面(22)与所述腔(104)的内表面(102a)保持紧密接触。该方法还包括:通过用树脂材料(110)来填充所述腔(104)使得所述间隙充满树脂材料(110),将所述电路板(2)封装在壳体(4)中。
- 主权项:
- 一种制造电路装置的方法,包括:准备具有至少一个突起(33)的电子元件(3,3A,3B);将所述电子元件(3,3A,3B)仅安装在电路板(2)的第一面(21)上,使得所述至少一个突起(33)与所述电路板(2)的第一面(21)保持点接触,以在所述电路板(2)与所述电子元件(3,3A,3B)之间形成间隙;将所述电路板(2)放置于模具(100)的腔(104)中,使得所述电路板(2)的第二面(22)与所述腔(104)的内表面(102a)保持紧密接触,所述第二面(22)与所述第一面(21)相对;以及通过用树脂材料(110)来填充所述腔(104)使得所述间隙充满树脂材料(110),将所述电路板(2)与所述电子元件(3,3A,3B)封装在壳体(4)中,其中,所述电路板(2)的第二面(22)暴露于所述壳体(4)的外表面,以限定所述壳体(4)的外表面的一部分,其中,所述电子元件(3,3A,3B)的突起(33)为锥形,其中,所述突起(33)的顶点与所述电路板(2)的第一面(21)保持接触,并且其中,所述至少一个突起(33)包括大体上以规则的间隔排列的多个突起(33)。
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