功率模块封装结构

申请公布号：

CN203746844U

申请号：

CN201420046333.3

申请日期：

2014.01.25

申请公布日期：

2014.07.30

申请人：

嘉兴斯达半导体股份有限公司

发明人：

陈明晔

分类号：

H01L25/07(2006.01)I;H01L25/16(2006.01)I;H01L23/498(2006.01)I

主分类号：

H01L25/07(2006.01)I

代理机构：

杭州九洲专利事务所有限公司 33101

代理人：

翁霁明

地址：

314006 浙江省嘉兴市湖南区科兴路988号

摘要：

一种功率模块封装结构，它主要包括:一带有芯片以及键合线并被焊接在一基板上的DBC，一固定有功率端子、信号端子和信号引架的电路板通过功率端子脚和信号引架脚焊接在DBC上，一外壳将整个模块固定封闭，外壳上设置有供功率端子和信号端子伸出并与外部应用端连接的开口；有两个信号端子分别引到上管和下管的门极，另两个信号端子分别引到上管和下管的发射极；所述电路板上的电路将信号端子和相应的信号引架连通，而所述信号引架与所述DBC上对应的位置焊接连通；有三个功率端子通过电路板固定，并与DBC上相应的位置焊接连通；它具有结构简单，使用安装方便，制作工艺简便，提高封装精度和使用可靠性等特点。

主权项：

一种功率模块封装结构，其特征在于：它主要包括:一带有芯片以及键合线并被焊接在一基板（7）上的DBC（2），一固定有功率端子（5）、信号端子（6）和信号引架（3）的电路板（1）通过功率端子脚和信号引架脚焊接在DBC（2）上，一外壳将整个模块固定封闭，外壳（8）上设置有供功率端子和信号端子伸出并与外部应用端连接的开口。