表面改质之刀轮及其制作方法

申请号：

TW097124829

申请日期：

2008.07.02

申请公布日期：

2011.04.01

申请人：

中国砂轮企业股份有限公司

发明人：

张孝国;王明辉

分类号：

B26D1/14

主分类号：

B26D1/14

代理人：

吴冠赐 台北市松山区敦化北路102号9楼;杨庆隆 台北市松山区敦化北路102号9楼;林志鸿 台北市松山区敦化北路102号9楼

地址：

台北市中正区延平南路10号

主权项：

一种刀轮，包括：一刀轮本体，系由一第一基材及一第二基材所构成，该第一基材及该第二基材分别具有一内表面及一外表面，且该第一基材之内表面形成有一粗糙部；一切割单元，系形成于该粗糙部上，其中该切割单元系为一化学气相沉积钻石层；以及一焊接层，系形成于该切割单元与该第二基材之间。如申请专利范围第1项所述之刀轮，其中该粗糙部系为复数个凸起部。如申请专利范围第1项所述之刀轮，其中该内表面之外径系大于该外表面之外径。如申请专利范围第1项所述之刀轮，其中该刀轮本体具有复数个第一轴孔，该切割单元具有一第二轴孔，且该第二轴孔及该些第一轴孔系贯穿于该刀轮本体及该切割单元。如申请专利范围第1项所述之刀轮，其中该些基材包括金属、金属碳化物、金属合金、金属氮化物或金属氧化物。如申请专利范围第5项所述之刀轮，其中该些基材包括碳、氮、氧、铝、硼、矽、钨、前述金属合金或其化合物。如申请专利范围第1项所述之刀轮，其中该些第一轴孔与该第二轴孔分别具有复数个连续设置之凹凸部。如申请专利范围第4项所述之刀轮，其中该复数个第一轴孔与该第二轴孔系位于该刀轮本体与该切割单元之中心或偏心。如申请专利范围第1项所述之刀轮，其中该切割单元具有一刀缘，且该刀缘呈平滑圆弧状或不规则锯齿状。如申请专利范围第1项所述之刀轮，其中该切割层之厚度为5μm至1mm。如申请专利范围第1项所述之刀轮，其中该些基材之厚度为0.1mm至10mm。如申请专利范围第1项所述之刀轮，其中该些基材其中之一更包括有一凸缘结构。如申请专利范围第12项所述之刀轮，其中该凸缘结构系凸设于该基材之表面且于中央处设置有一轴孔。如申请专利范围第1项所述之刀轮，其中该焊接层包括银铜锡钛粉末或镍铬合金粉末。一种刀轮之制作方法，包括下列步骤：提供一刀轮本体，系由一第一基材及一第二基材所构成，该些基材分别具有一内表面及一外表面；于该第一基材之该内表面进行表面改质，以于该第一基材之内表面形成有一粗糙部；形成一切割单元于该粗糙部上，其中形成该切割单元之方法包括化学气相沉积法；形成一焊接层于该第二基材之内表面上；以及藉由该焊接层对位接合该第一基材与该第二基材。如申请专利范围第15项所述之制作方法，其中包括藉由电浆或酸液腐蚀改质该第一基材之内表面。如申请专利范围第16项所述之制作方法，其中该第一基材之内表面藉由电浆进行表面改质时，其系在氧气或氢气之环境下进行。如申请专利范围第15项所述之制作方法，其中包括形成一刀缘于该切割单元之边缘，且该刀缘呈平滑圆弧状或不规则锯齿状。如申请专利范围第18项所述之制作方法，其中形成该刀缘之方法包括机械研磨法或放电切割法。如申请专利范围第15项所述之制作方法，其中分别形成复数个第一轴孔及一第二轴孔于该刀轮本体及该切割单元上，且该复数个第一轴孔及该第二轴孔系贯设于该刀轮本体及该切割单元。如申请专利范围第20项所述之制作方法，其中该些第一轴孔与该第二轴孔分别具有复数个连续设置之凹凸部。如申请专利范围第20项所述之制作方法，其中该些第一轴孔与该第二轴孔系位于该刀轮本体与该切割单元之中心或偏心。如申请专利范围第20项所述之制作方法，其中形成该些第一轴孔与该第二轴孔包括放电切割或机械加工法。如申请专利范围第15项所述之制作方法，其中形成该焊接层之方法包括真空镀膜、电镀法或涂布法。如申请专利范围第16项所述之制作方法，其中形成该切割单元之方法包括化学气相沉积法。如申请专利范围第16项所述之制作方法，其中形成该焊接层之方法包括真空镀膜、电镀法或涂布法。