通气构造及通气构件
- 申请公布号:
- CN105451857B
- 申请号:
- CN201480043925.2
- 申请日期:
- 2014.07.08
- 申请公布日期:
- 2017.04.12
- 申请人:
- 日东电工株式会社
- 发明人:
- 石井恭子;矢野阳三;古内浩二
- 分类号:
- B01D46/10(2006.01)I;F21S8/10(2006.01)I;F21V31/03(2006.01)I;F24F7/04(2006.01)I
- 主分类号:
- B01D46/10(2006.01)I
- 代理机构:
- 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219
- 代理人:
- 赵晶;高培培
- 地址:
- 日本大阪
- 摘要:
- 通气构造(10A)具备:具有开口部(50a)的壳体(50);由多孔质树脂形成且以覆盖开口部(50a)的方式装配于壳体(50)的通气构件(1A)。通气构造(10A)中,向设置于壳体(50)的壁材(50g)的外周面的突出部(50b)的侧面(50d)以使突出部(50b)及通气构件(1A)中的至少任一个发生了弹性变形的状态装配通气构件(1A)。
- 主权项:
- 一种通气构造,其中,所述通气构造具备:壳体,具有开口部;及通气构件,由多孔质树脂形成,以覆盖所述开口部的方式装配于所述壳体,在所述壳体的壁材的面向所述开口部的侧面、或者在设置于所述壁材的外周面的突出部的侧面,以使选自所述壁材、所述突出部及所述通气构件中的至少一个发生了弹性变形的状态装配所述通气构件,所述多孔质树脂是树脂的微粒子相互粘结而构成的多孔质成形体,所述多孔质树脂的所述树脂是超高分子量聚乙烯。
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