一种光纤环圈骨架及其浸胶固化方法

申请公布号：

CN106595627A

申请号：

CN201611179038.5

申请日期：

2016.12.19

申请公布日期：

2017.04.26

申请人：

中国电子科技集团公司第四十六研究所

发明人：

张佳琦;庞璐;刘世圆;梁小红;李瑞辰;潘蓉;衣永青;张慧嘉;高亚明

分类号：

G01C19/66(2006.01)I;G01C25/00(2006.01)I;B05C3/09(2006.01)I;B05D3/02(2006.01)I

主分类号：

G01C19/66(2006.01)I

代理机构：

天津中环专利商标代理有限公司 12105

代理人：

王凤英

地址：

300220 天津市河西区洞庭路26号

摘要：

本发明公开了一种光纤环圈骨架及其浸胶固化方法，该方法采用具有水平通孔的光纤环圈骨架，骨架内表面等距地分布着直通中心孔的水平方向通孔，且其上下表面均有螺孔，可以使用密封橡胶垫、螺丝将骨架上表面密封层和骨架下表面密封层固定在骨架上，并保持接触面的密封性，骨架上的通气孔通过通气管路连接真空泵；光纤环圈浸胶过程中利用光纤环圈骨架的水平通孔、骨架通气孔，通过真空室和真空泵的组合控制，基于气体压强差实现抽空浸胶和加压浸胶两种方式的结合；光纤环圈固化过程通过加热室和加热棒的同步温差式加温，降低光纤环圈固化时引入的温度应力。采用该方法封装的光纤环圈，可以有效地提高温度稳定性，提高光纤陀螺的稳定性和测量精度。

主权项：

一种光纤环圈骨架，其特征在于，所述骨架的内表面等距设有直通骨架中心孔的水平方向通孔。