基本信息

企业名称:
合肥广坤半导体产业投资中心(有限合伙)
注册号:
340191000080503 
统一社会信用代码:
91340100MA2MUTEK6M 
经营状态:
存续(在营、开业、在册) 
公司类型:
有限合伙企业 
成立日期:
2016年04月20日 
法定代表人:
北京建广资产管理有限公司(委派代表:张元杰) 
注册资本:
20401.000000 
营业期限:
2016年04月20日至2023年04月19日
登记机关:
合肥市高新开发区市场监督管理局 
核准日期:
2017年01月17日 
企业地址:
合肥市高新区创新大道2800号创新产业园二期H2楼301室 
经营范围:
股权投资及相关咨询服务、实业投资、企业投资(未经金融监管部门批准,不得从事吸收存款、融资担保、代客理财等金融业务)(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)。 
股东信息
  • 股东类型:企业法人,股东:北京建广资产管理有限公司

  • 股东类型:企业法人,股东:建银国际(深圳)投资有限公司

主要成员
    暂无消息
分支机构
    暂无消息
变更记录

2017-01-17

注册资本变更(注册资金、资金数额等变更)

变更前

1.0001

变更后

20401.000000

2017-01-17

投资人变更(包括出资额、出资方式、出资日期、投资人名称等)

变更前

建银国际(深圳)投资有限公司;北京建广资产管理有限公司;

变更后

北京建广资产管理有限公司;建银国际(深圳)投资有限公司;

2017-01-16

投资人变更(包括出资额、出资方式、出资日期、投资人名称等)

变更前

张元杰;北京建广资产管理有限公司;

变更后

北京建广资产管理有限公司;建银国际(深圳)投资有限公司;

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