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更新时间:2022-06-15 14:59:35
信息编号:53219379
浏览:12次
产品信息
供应商:
深圳市卓汇芯科技有限公司
价格:
请来电询价
联系人:
梁志祥
联系电话:
0755-36979941
电子邮件:
dtflzx@163.com
公司地址:
广东深圳市宝安区深圳市宝安区西乡街道黄岗岭同和工业区一栋
商铺:
mip.czvv.com/shop/86588445/
详细介绍
专业承接QFP封装芯片拆卸,脱锡,整脚,成型,包装 产品详情 FLASH整脚,压脚,电镀,成型 提供:BGA芯片返修,贴装,焊接,BGA拆卸,除胶,BGA植球,编带,CMOS芯片镜面打磨,芯片磨字,刻字。我公司拥有一批专业的芯片拆卸、翻新加工技术人员,可对各种芯片进行加工,加工后可直接上机贴片不影响使用。 设备齐全,环境好,加工工艺可满足ROHS环保标准。 可进行大批量芯片加工; 如你有回收类PCBA板、库存电路板板、客退电路板、维修电路板等等需要拆卸电子芯片重新加工利用的可以直接找我,欢迎来电咨询!
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