高价现金收购各地个人和工厂库存电子元件，我们以努力处事、以诚信待人，能迅速为客户消化库存、减少仓储、回笼资金，我们交易灵活方便，现金支付，价格合理，尽量满足客户的要求，提供一条龙服务。回收，欢迎各界朋友穿针引线，我们共创钱途.

收购IC，二三极管，内存，单片机，晶振，手机配件，模块,显卡，网卡，芯片，家电IC、电脑IC、通讯IC、数码IC、安防IC、IC，回收Flash,SD/CF卡/U盘原装带板都可以，南北桥、手机IC、电脑周边IC、电视机IC、ATMEL/PIC系列单片机、SAA系列、XC系列、RT系列、TDA系列、TA系列，手机主控IC，内存卡、字库、蓝牙芯片、功放IC、电解电容、钽电容、贴片电容、晶振、变压器、LED发光管、 继电器...）等一切电子料，同时回收一切坏电子料/电脑主板/蓝牙模块等，

红芯科技有限公司

本文简述了BGA器件的组装特点以及其焊接点处的检测。随着BGA器件在电子产品中愈来愈受到广泛的应用，能否制造出的BGA器件成为人们极关注的，也是BGA器件满足当今市场需求所必须做到的。在减小BGA尺寸，简化装配工艺过程的同时，对改善BGA性能的要求也在同步地增加。由于在印刷电路板装配线上BGA器件的数量显著增加，这要求我们能够地评定BGA焊接点是否具有可靠性，而不仅仅满足于确定电路是通还是断。通过横截面x射线图像的分析，能够对BGA焊接点的质量情况提供定量的SPC测量。它能够地降缺陷串和改善整个装配工艺过程。特别需要指出的是，使用横截面X射线检测能够改善工艺过程和降费用，以满足大批量的生产要求，终以电子产品的高可靠性来增强其市场竞争能力，取得更好的经济效益。