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回收内存条DDR3 4GB 8GB 16GB DDR4 4GB 8GB 16GB 32GB 新旧都可以回收,服务器内存条大量收购。SSD固态硬盘32GB 64GB 128GB 256GB 512GB 1T 2T等等 60GB 120GB 240GB 500GB 等等各种大小固态硬盘新旧好坏都可以回收。内存芯片各种大小存储都可以回收。手机字库带板也做,U盘,CF卡,内存卡,内存条硬盘新旧都可以回收。
大量收购各种类别电子元器件,各种电子物料,IC芯片等。
功能要求越来越多、对性能要求越来越强,而体积要求却越来越小、重量要求越来越轻。这促使电子产品向多功能、高性能和小型化、轻型化方向发展。为实现这一目标,IC芯片的特征尺寸要越来越小,复杂程度不断增加,于是,电路的I/O数会越来越多,封装的I/O密度会不断增加。为了适应这一发展要求,一些的高密度封装技术应运而生,BGA封装技术是其中之一。
BGA封装出现于90年代初期,现已发展成为一项成熟的高密度封装技术。在半导体IC的所有封装类型中,1996~2001年这5年期间,BGA封装的增长速度快。在1999年,BGA的产量约为10亿只。但是,到目前为止,该技术于高密度、高性能器件的封装,而且该技术仍朝着细节距、高I/O端数方向发展。BGA封装技术主要适用于PC芯片组、微处理器/控制器、ASIC、门阵、存储器、DSP、PDA、PLD等器件的封装。 [1]