回收芯片-加工处理废旧散新

.关对芯片回收经营者企业和个体工商户统称“再生资源回收经营者”）.芯片的收集、储存、运输、处理等全过程应当遵守相关标准规范。.芯片回收可以采取上门回收、流动回收、固定地点回收等方式。.芯片回收经营者可以通过电话、互联网等形式与居民、企业建立信息互动，实现便民、快捷的回收服务。

MT6572 MT6573 MT6575 MT6577 MT6589 MT6592 MT6595 MT6732 MT6795 MT6582 MT6735 MT6737 MT6738 MT6752 MT6753 MT6750 MT6516 MT3333 MT3337 芯片

芯片，又称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、集成电路（英语：integrated circuit, IC）。是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。半导体公司德州仪器/TI意法半导体/ST飞利浦半导体/PHILIPS恩智浦半导体/NXP安森美半导体/ON国际整流器公司/IR美国半导体公司/NS美国模拟器件公司/ADI飞思卡尔/FREESCALE美国爱特梅尔/ATMEL赛普拉斯/CYPRESS达拉斯/DALLAS美信半导体/MAXIM

封装类型1．BGA球栅阵列封装2．CSP 芯片缩放式封装3．COB 板上芯片贴装4．COC 瓷质基板上芯片贴装5．MCM 多芯片模型贴装6．LCC 无引线片式载体7．CFP 陶瓷扁平封装8．PQFP 塑料四边引线封装9．SOJ 塑料J形线封装10．SOP 小外形外壳封装11．TQFP 扁平簿片方形封装12．TSOP 微型簿片式封装13．CBGA 陶瓷焊球阵列封装14．CPGA 陶瓷针栅阵列封装15．CQFP 陶瓷四边引线扁平16．CERDIP 陶瓷熔封双列17．PBGA 塑料焊球阵列封装18．SSOP 窄间距小外型塑封19．WLCSP 晶圆片级芯片规模封装20．FCOB 板上倒装片