LEEG立格仪表SMP858-NST单晶硅双法兰差压变送器 LEEG单晶硅压力变送器采用单晶硅技术压力传感器，单晶硅压力传感器位于金属本体顶，远离介质接触面，实现械隔离和隔离，玻璃烧结一体的传感器引线与金属基体的高强度电气绝缘，提高了电子线路的灵活能与耐瞬变电压护的能力，可应对复杂的化学场合和械负荷，同时具备较强的抗电磁能力，适合苛刻的流程工业环境中压力、液位或流量测量应用。 【主要参数】 压力类型：差压 量程范围：10kPa-1MPa 输出号：4-20mA，4-20mA+HART、Modbus-RTU/RS485 参考精度：±0.2量程上限，可选±0.5量程上限 认：CE，EXPSI，CSA，IECEx，ATEX，RoHS 【技术参数】 标称量程：40kPa，250kPa，1MPa 典型精度：±0.2量程上限 年稳定：±0.2SPAN/5年 点影响：±0.2TD量程上限/4MPa 满量程影响：±0.2量程上限/4MPa 电源影响：当供电电压在10.5/16.5-55VDC内变化，其点和量程的变化应不超过±0.005量程上限/V 装位置影响：任意位置装，大不超过400Pa可通过功能校正 振动影响：按GB/T1827.3/IEC61298-3测试，<0.1量程上限 总阻尼时间常数：等于电子线路件和传感膜盒阻尼时间常数之和 电子线路件阻尼时间：0-100S范围可调 传感膜盒（隔离传感膜片和硅油填充液）阻尼时间：≤0.2S 断电后上电启动时间：≤6S 数据恢复至正常使用时间：≤31S 净重：约2.9kg 使用环境温度范围：-40-85℃，一体化LCD显示：-20-70℃ 储存环境温度范围：-40-110℃，一体化LCD显示：-40-85℃ 使用环境温度范围：5-100RH@40℃ 护等级：IP67 NEPSI：ExdII-6Gb（GYB16.1265X）/  ExiaII-4Ga（GBY16.1953X） 标准型/隔型：10.5-55VDC HART通讯协议：16.5-55VDC，通讯时负载电阻250Ω RS485：12-32VDC 负载电阻：0-2119Ω为工作状态，250-600Ω HART通讯 传输距离：<1000米 功耗：≤500mV@24VDC，20.8mA 密封方式：不锈钢焊接密封 输出方式：4-20mA二线制，适用供电电压10.5-55VDC 4-20mA+HART二线制，适用供电电压16.5-55VDC Modbus-RTU/RS485，四线制适用供电电压5-32VDC 【过程连接】 连接位置：高、压端连接 连接类型：毛细管远传 毛细管类型：铠装SUS304不锈钢，径3.5mm 隔离充灌液：常温硅油，适用直接接触温度范围- - 45 205℃ 高温硅油，适用直接接触温度范围 - 0 315℃ 卫生填充液NeobeeM-20，适用直接接触温度范围- 10-180℃ 接液分材质：不锈钢SUS304S材质，不锈钢SUS316材质 隔离膜片材质：SUS316L不锈钢，哈氏合金C 法兰规格样式：HG/T 20592-2009，DN50PN10凸面法兰，HG/T 20592-2009，DN80PN10凸面法兰， HG/T 20592-2009，DN100PN10凸面法兰