光辉半导体(苏州工业园区)有限公司 成立于2006-11-8,注册地址在苏州工业园区胜浦镇兴浦路118号,主要从事研发、生产小尺寸贴片封装芯片、双列直插式封装芯片、电晶体外壳封装芯片及相关设备,销售本公司所生产的产品并提供相关售后服务。出资期限至2010-6-26。欢迎交流合作!