嘉士半导体设备(深圳)有限公司 成立于1993年02月17日，注册地址在深圳市光明新区公明办事处塘家社区东江工模城一期厂房D栋1号，主要从事生产经营半导体的包封、切筋模具，自动切筋成型系统及其零件（不含现行出口许可证管理的产品）。五金零配件加工。。欢迎交流合作！